*、項目基本情況

原公告的采購項目編號：*****-**-*********(第*次)

原公告的采購項目名稱：合封基板設計、加工及封裝測試服務(第*次)

首次公告日期：****年**月**日

*、更正信息

更正事項：采購文件、采購公告

更正內(nèi)容：

更正日期：****年**月**日

*、其他補充事宜

無

*、對本次采購提出詢問、質(zhì)疑、投訴，請按以下方式聯(lián)系：

*.采購人信息

名稱：之江實驗室

地址：杭州市余杭區(qū)中泰街道之江實驗室新園區(qū)*期西區(qū)*號樓**樓

傳真：/

項目聯(lián)系人（詢問）：陳老師

項目聯(lián)系方式（詢問）：***********

聯(lián)系人（詢問）：戚老師

聯(lián)系方式（詢問）：****-********

質(zhì)疑、投訴聯(lián)系人：鐘老師

聯(lián)系方法：****-********

紀檢監(jiān)督聯(lián)系人：饒老師

聯(lián)系方法：****-********

*.采購代理機構信息

名稱：浙江求是招標代理有限公司

地址：杭州市西湖區(qū)玉古路***號中田大廈**樓

傳真：/

項目聯(lián)系人（詢問）：楊立凱、馮增偉

項目聯(lián)系方式（詢問）：****-********

質(zhì)疑聯(lián)系人：周安琪

質(zhì)疑聯(lián)系方式：****-********

質(zhì)疑郵箱：****@****.***