比比招標網> 變更公告 > 甘肅金川蘭新半導體封裝新材料(蘭州)生產線建設項目更正公告
| 更新時間 | 2023-02-24 | 招標單位 | 我要查看 |
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甘肅金川蘭新半導體封裝新材料(蘭州)生產線建設項目更正公告
發布時間:****-**-** **:**信息來源:
金川集團股份有限公司半導體封裝新材料(蘭州)
生產線建設項目更正公告??
招標編號:*********-******* ?????
甘肅省招標中心有限公司受金川集團股份有限公司的委托,對金川集團股份有限公司半導體封裝新材料(蘭州)生產線建設項目進行國內公開招標,現將相關事宜公示如下:
設備名稱:小型數控加工中心*型;
原公告內容:
開標時間及投標文件遞交截止時間:****年*月**日(星期*)上午** 時**分;
現更正為:
開標時間及投標文件遞交截止時間:****年*月*日(星期*)上午** 時**分。
其它內容不變。
聯系人:范玉琛 ??
電??話:***********
電子郵箱:***********@***.***?
?????????????????????????????????????????????? ????????????????????????????? ****年*月**日
金川集團股份有限公司半導體封裝新材料(蘭州)
生產線建設項目更正公告??
招標編號:*********-******* ?????
甘肅省招標中心有限公司受金川集團股份有限公司的委托,對金川集團股份有限公司半導體封裝新材料(蘭州)生產線建設項目進行國內公開招標,現將相關事宜公示如下:
設備名稱:小型數控加工中心*型;
原公告內容:
開標時間及投標文件遞交截止時間:****年*月**日(星期*)上午** 時**分;
現更正為:
開標時間及投標文件遞交截止時間:****年*月*日(星期*)上午** 時**分。
其它內容不變。
聯系人:范玉琛 ??
電??話:***********
電子郵箱:***********@***.***?
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