比比招標網> 變更公告 > 惠州市惠新學校信息化升級改造采購項目采購更正公告(第一次)
| 更新時間 | 2023-12-04 | 招標單位 | 我要查看 |
| 截止時間 | 我要查看 | 招標編號 | 我要查看 |
| 項目名稱 | 我要查看 | 代理機構 | 我要查看 |
| 關鍵信息 | 我要查看 | 招標文件 | 我要查看 |
每天更新 70000 條招標信息
涵蓋超過 1000000 家招標單位
*、項目基本情況
原公告的采購項目編號:*********
原公告的采購項目名稱:惠州市惠新學校信息化升級改造采購項目
首次公告日期:****年**月**日
*、更正信息:
更正事項:采購文件
更正內容:
*.刪除以下內容:原招標文件技術標準與要求,*、硬件設備,(*)校園網絡系統,**、光纖配線架-*,規格/參數要求 “**.提供第*方光鏈路檢驗報告。”
*.原招標文件技術標準與要求,
| 序號 | 設備或軟件名稱 | 是否為核心產品 | 規格/參數要求 | 數量 | 單位 | 備注 |
| *、硬件設備 | ||||||
| (*)機房***設備及機房機柜 | ||||||
| * | ***機柜-* | 否 | *.外形尺寸:機柜尺寸(寬×深×高)≥***×***×******,容量≥***,外形方正不歪斜,整體防護等級不低于****; *.機柜表面顏色為黑色(色號為*******、*******或*******),噴塑厚度不少于**-**μ*,機柜塑粉耐中性鹽霧性能的測定,提供第*方權威機構檢驗報告復印件; *.機柜板材采用高強度優質碳素冷軋鋼板或鍍鋅板,內立柱等主要稱重部件板材厚度不低于*.***,主框架和側安裝梁等的板材厚度不低于*.***; *.機柜內部*根方孔條,用于安裝設備和固定層板,方孔條有清晰*數標識,方孔條側面有安裝孔; *.機柜靜態承載能力達到******,提供同系列產品的第*方權威機構檢驗報告復印件; *.機柜前門和后門均為網孔門,前后門開啟角度不低于***°; *.為保證機柜質量可靠; *.機柜內至少含有*套*位風扇單元、*塊托盤和*個***,***規格至少為*位電源插座。 | * | 個 | |
| * | ***機柜-* | 否 | *.外形尺寸:機柜尺寸(寬×深×高)≥***×****×****(**),容量≥***,外形方正不歪斜,整體防護等級不低于****; *.機柜表面顏色為黑色(色號為*******、*******或*******),噴塑厚度不少于**-**μ*,機柜塑粉耐中性鹽霧性能的測定,提供第*方權威機構檢驗報告復印件; *.機柜板材采用高強度優質碳素冷軋鋼板或鍍鋅板,內立柱等主要稱重部件板材厚度不低于*.***,主框架和側安裝梁等的板材厚度不低于*.***; *.機柜內部*根方孔條,用于安裝設備和固定層板,方孔條有清晰*數標識,方孔條側面有安裝孔; *.機柜靜態承載能力達到******,提供同系列產品的第*方權威機構檢驗報告復印件; *.機柜前門和后門均為網孔門,前后門開啟角度不低于***°; *.為保證機柜質量可靠; *.機柜內至少含有*套*位風扇單元、*塊托盤和*個***,***規格至少為*位電源插座。 | * | 個 | |
| (*)安防服務器 | ||||||
| * | 平臺*體機-* | 否 | *.最大可支持*顆處理器,支持鉑金、金牌、銀牌、銅牌全系列級別,處理器功耗≤****,本次配置*顆處理器; *.總體要求:最大支持**個內存插槽;支持高級內存糾錯(***)、內存鏡像、內存等級保護等高級功能,最大支持***內存容量,支持******/*工作頻率; *.內存最大可擴展數量:最大支持**個內存插槽,本次配置*條*** ****內存; *.最大可支持最大**個*.*寸硬盤(含*個后置***)或**個*.*寸硬盤,支持***/****/****接口,支持*個后置基于****總線的*.****硬盤或*個后置短****存儲模塊,本次配置*塊*.*********硬盤; *.板載***支持**個****接口,支持****/********支持****扣卡及標準********卡,提供*****/*/*/*/**/**/**; *.支持****.*網絡模塊,支持***/****/****/*****速率;支持板載雙口千兆網口***/*;支持標準***/****/****/****/*****網卡;最大支持*個標準****插槽加*個****.*卡,本次配置*口千兆電口; *.支持*個******/***后置插槽,其中*個******插槽,*個*******插槽;支持*個******擴展(不占用****插槽);支持*個***卡; *.兩個冗余熱插拔****;支持-***/****直流電源,支持交直流電源混插; *.*個熱插拔*+*冗余****風扇,支持免工具熱插拔維護; **.支持***,***安全可信模塊。 | * | 臺 | 用于校園安防管理 |
更正為:
| 序號 | 設備或軟件名稱 | 是否為核心產品 | 規格/參數要求 | 數量 | 單位 | 備注 |
| *、硬件設備 | ||||||
| (*)機房***設備及機房機柜 | ||||||
| * | ***機柜-* | 否 | *.外形尺寸:機柜尺寸(寬×深×高)≥***×***×******,容量≥***,外形方正不歪斜,整體防護等級不低于****; *.機柜表面顏色為黑色(色號為*******、*******或*******),噴塑厚度不少于**-**μ*; *.機柜板材采用高強度優質碳素冷軋鋼板或鍍鋅板,內立柱等主要稱重部件板材厚度不低于*.***,主框架和側安裝梁等的板材厚度不低于*.***; *.機柜內部*根方孔條,用于安裝設備和固定層板,方孔條有清晰*數標識,方孔條側面有安裝孔; *.機柜靜態承載能力達到******; *.機柜前門和后門均為網孔門,前后門開啟角度不低于***°; *.機柜內至少含有*套*位風扇單元、*塊托盤和*個***,***規格至少為*位電源插座。 | * | 個 | |
| * | ***機柜-* | 否 | *.外形尺寸:機柜尺寸(寬×深×高)≥***×****×****(**),容量≥***,外形方正不歪斜,整體防護等級不低于****; *.機柜表面顏色為黑色(色號為*******、*******或*******),噴塑厚度不少于**-**μ*; *.機柜板材采用高強度優質碳素冷軋鋼板或鍍鋅板,內立柱等主要稱重部件板材厚度不低于*.***,主框架和側安裝梁等的板材厚度不低于*.***; *.機柜內部*根方孔條,用于安裝設備和固定層板,方孔條有清晰*數標識,方孔條側面有安裝孔; *.機柜靜態承載能力達到******; *.機柜前門和后門均為網孔門,前后門開啟角度不低于***°; *.機柜內至少含有*套*位風扇單元、*塊托盤和*個***,***規格至少為*位電源插座。 | * | 個 | |
| (*)安防服務器 | ||||||
| * | 平臺*體機-* | 否 | *.最大可支持*顆處理器,支持鉑金、金牌、銀牌、銅牌全系列級別,處理器功耗≤****,本次配置*顆處理器; *.總體要求:最大支持**個內存插槽;支持高級內存糾錯(***)、內存鏡像、內存等級保護等高級功能,最大支持***內存容量,支持******/*工作頻率; *.內存最大可擴展數量:最大支持**個內存插槽,本次配置*條*** ****內存; *.最大可支持最大**個*.*寸硬盤(含*個后置***)或**個*.*寸硬盤,支持***/****/****接口,支持*個后置基于****總線的*.****硬盤或*個后置短****存儲模塊,本次配置*塊*.*********硬盤; *.板載***支持**個****接口,支持****/********支持****扣卡及標準********卡,提供*****/*/*/*/**/**/**; *.支持****.*網絡模塊,支持***/****/****/*****速率;支持板載雙口千兆網口***/*;支持標準***/****/****/****/*****網卡;最大支持*個標準****插槽加*個****.*卡,本次配置*口千兆電口; *.支持*個******/***后置插槽,其中*個******插槽,*個*******插槽;支持*個******擴展(不占用****插槽);支持*個***卡; *.兩個冗余熱插拔****;支持-***/****直流電源,支持交直流電源混插; *.*個熱插拔*+*冗余****風扇,支持免工具熱插拔維護; **.支持***,***安全可信模塊。 | * | 臺 | 用于校園防欺凌管理 |
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其他內容不變
更正日期:****年**月**日
*、其他補充事項
原招標公告的獲取招標文件時間、開標時間不變。
*、凡對本次公告內容提出詢問,請按以下方式聯系。
*.采購人信息
名??稱:惠州市惠新學校
地??址:廣東省惠州市惠城區*聯村下梅湖小組下排*號
聯系方式:****-*******
*.采購代理機構信息
名??稱:惠州同群工程建設管理有限公司
地??址:惠州市惠城區天安數碼城*期產業*棟**樓
聯系方式:****-*******
*.項目聯系方式
項目聯系人:許先生
電??話:****-*******
惠州同群工程建設管理有限公司
****年**月**日