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機(jī)構(gòu)
比比招標(biāo)網(wǎng)> 中標(biāo)公告 > [HF20252846]封裝加工成交公告
| 更新時(shí)間 | 2025-10-14 | 招標(biāo)單位 | 我要查看 |
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[**********]封裝加工成交公告
發(fā)布時(shí)間：****-**-**
*.項(xiàng)目名稱：封裝加工
*.成交供應(yīng)商名稱：*****************
*.成交供應(yīng)商地址：武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)關(guān)山街郵科院路**號(hào)*幢*-*層
*.成交金額(折合人民幣)：*****元
*.付款方式：服務(wù)完成且驗(yàn)收合格后**個(gè)工作日之內(nèi)付合同金額***%。
*.主要成交標(biāo)的：
序號(hào) | 服務(wù)內(nèi)容 | 服務(wù)期限 |
* | *通道**定制，芯片鍵合、金絲鍵合、光耦合 | ****年**月**日前完成交付 |
* | ***定制，**通道**定制，封裝基板定制、光耦合封裝 | ****年**月**日前完成交付 |
* | *通道高頻接口，帶寬**-***** | ****年**月**日前完成交付 |
* | **定制，芯片鍵合，金絲鍵合，雙端光耦合 | ****年**月**日前完成交付 |
* | 高速上連接器定制、射頻打線、**定制、芯片光耦合封裝 | ****年**月**日前完成交付 |
華中科技大學(xué)武漢光電國(guó)家研究中心
****年**月**日
*.項(xiàng)目名稱：封裝加工
*.成交供應(yīng)商名稱：*****************
*.成交供應(yīng)商地址：武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)關(guān)山街郵科院路**號(hào)*幢*-*層
*.成交金額(折合人民幣)：*****元
*.付款方式：服務(wù)完成且驗(yàn)收合格后**個(gè)工作日之內(nèi)付合同金額***%。
*.主要成交標(biāo)的：
序號(hào) | 服務(wù)內(nèi)容 | 服務(wù)期限 |
* | *通道**定制，芯片鍵合、金絲鍵合、光耦合 | ****年**月**日前完成交付 |
* | ***定制，**通道**定制，封裝基板定制、光耦合封裝 | ****年**月**日前完成交付 |
* | *通道高頻接口，帶寬**-***** | ****年**月**日前完成交付 |
* | **定制，芯片鍵合，金絲鍵合，雙端光耦合 | ****年**月**日前完成交付 |
* | 高速上連接器定制、射頻打線、**定制、芯片光耦合封裝 | ****年**月**日前完成交付 |
華中科技大學(xué)武漢光電國(guó)家研究中心
****年**月**日
客服熱線：400-000-0388
業(yè)務(wù)合作：0351-2167156
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