比比招標網> 招標公告 > 廣州廣芯封裝基板有限公司項目-激光直接成像機(連線)【重新招標】撤項公告
| 更新時間 | 2025-12-18 | 招標單位 | 我要查看 |
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招標項目編號:****-************/**
項目名稱:廣州廣芯封裝基板 項目-激光直接成像機(連線)【重新招標】
招標機構:中航技國際經貿發展
招標方式:公開招標
招標結果:撤項