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比比招標網> 中標公告 > [HF20260202]芯片FANOUT封裝服務成交公告
| 更新時間 | 2026-01-27 | 招標單位 | 我要查看 |
| 截止時間 | 我要查看 | 招標編號 | 我要查看 |
| 項目名稱 | 我要查看 | 代理機構 | 我要查看 |
| 關鍵信息 | 我要查看 | 招標文件 | 我要查看 |
每天更新 70000 條招標信息
涵蓋超過 1000000 家招標單位
*.項目名稱：芯片******封裝服務
*.成交供應商名稱：*************
*.成交供應商地址：蘇州工業園區婁葑北區揚東路**號*號樓*號房
*.成交金額(折合人民幣)：******元
*.付款方式：合同簽訂后*個工作日之內預付合同金額的**%，服務完成且驗收合格后*個工作日之內支付合同金額**%。
*.主要成交標的：
序號 | 服務名稱 | 服務內容 | 服務期限 |
* | 芯片******封裝服務 | *，****** 封裝方案設計服務；*，****** 封裝制造服務；*，測試與質量保障服務；*，交付與技術支持服務 | ****年*月**日之前完成交付 |
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華中科技大學集成電路學院
****年**月**日
客服熱線：400-000-0388
業務合作：0351-2167156
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