**********受工業和信息化部電子第*研究所華東分所的委托，擬對如下設備進行進口產品的采購，****年*月，組織相關專家對采購進口產品進行了論證，專家論證意見如下：

超聲掃描顯微鏡（***）主要利用高頻的超聲波(****以上)檢測器件、材料內部的缺陷位置、大小和分布狀態等。目前在半導體封裝行業已不可缺少，主要應用于產品研發、材料選型，***的檢測結果可以在很大程度上確認新封裝結構設計、新材料設計及新工藝設計的合理性，從而提供設計改進的依據；超聲掃描顯微鏡被越來越多地應用于半導體封測行業大生產的過程控制和品質控制，檢測產品分層、氣孔、裂縫和夾雜等缺陷，并判斷缺陷的位置、形狀、尺寸（面積）、深度、提供圖像依據等。

設備性能指標：

*、脈沖發生器和超聲波帶寬頻率范圍：標配*個脈沖發生器，低頻段**-******（*-******超聲波帶寬）針對*-******探頭工作；當使用******-******探頭，設備自動切換到高頻段**-******（**-******超聲波帶寬）脈沖發生器；超聲波帶寬頻率范圍：*-******。國產設備帶寬頻率范圍約為*-******，不滿足以上要求；

*、掃描分辨率：* /*方向掃描分辨率為±*.*?*。國產設備分辨率約*?*以上?不滿足使用要求；

*、*/*掃描范圍：*/*方向*.*** *.**-**** *****。

*、*軸移動范圍：*方向*-****。

*、最大掃描速度：掃描區域最高速度達*,*****/*，實際平均大于*****/*，國內掃描速率約*****/*遠低于此指標。

*、水浸式和非水浸式互有：設備配置水浸式和非水浸式兩種方式掃描方式，可自由切換使用；國產設備無非水浸式，不滿足使用要求。

*、掃描模式：*-****點掃描模式、*-****水平橫向掃描模式、*-****垂直縱向掃描模式、****-****實體掃描模式、****-****多焦距下的單層和多層掃描模式、*-***縱向層層聚焦定量掃描模式、****-****托盤掃描模式、****-****和**掃描模式、*-****透射掃描（有選配）。

*、最小/最大門限時間：門限時間最小*納秒，最大**,***納秒。實時顯示** *********傳播時間的實時顯示。

*、自動聚焦：傳感器自動聚焦到樣品的任何*個深度，無須手動的圖像參數設定，以保證*模式掃描和*-***圖像中的精度，國內設備無此項功能。

**、反射和透射同步掃描****：*次掃描同時獲得反射層掃描(*-****)和透射掃描(*-****)*組圖像，國產設備無法同步掃描。

**、***虛擬分析模塊：通過對樣品的*次掃描就可獲得*-****的所有數據和儲存，即使樣品已不在，也能提取原來儲存的數據進行再次掃描成像、測量和分析，具有*************仿真分析功能；國產設備不具備此功能。

**軟件功能：具有面積、深度、厚度、相位分層測量等功能；著色功能：***** ********；聲波數字圖像分析功能；空洞自動計算分析；表面平整度測量；厚度測量模塊；聲阻抗測量模塊*****、光譜分析模塊等，國產設備軟件功能單*，無上述強大的分析模擬功能。

綜上所述，專家組*致認為：國產設備在掃描分辨率、最大掃描速率、掃描模式等方面無法滿足上述技術及功能要求，因項目需要，必須購置進口設備。該儀器不屬于國家限制進口產品。

特此公示，公示期從****年**月**日至****年**月**日，如對此有異議，請于****年**月**日下午**：**前攜書面材料與以下聯系人聯系。在該期限后提出的申請將不再受理。

招標代理機構：**********

聯系地址：南京市雨花臺區民智路**號喜馬拉雅*座***室

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