數(shù)應(yīng)滿足：濺射室極限真空度：≤*×**-***，鍍膜時(shí)工作真空度：*.*-****；具有*套*英寸靶位，*套*英寸靶位，靶面距樣品中心的距離*****-*****可調(diào)；可放置*個(gè)*英寸樣品托，基片自轉(zhuǎn)速度*-**轉(zhuǎn)/分連續(xù)可調(diào)；加熱系統(tǒng)溫控范圍為室溫至***°*±*°*，連續(xù)可調(diào)；*路進(jìn)氣且氣流量控制涵蓋*******，*******，******擋位；基片可以加負(fù)偏壓-****；直流電源***的*套；射頻電源***的*套；自動(dòng)匹配器。提供運(yùn)輸、安裝和售后服務(wù)。*干法刻蝕工藝交互式系統(tǒng)*********真空應(yīng)用設(shè)備干法刻蝕工藝交互式系統(tǒng)，包括感應(yīng)耦合等離子體刻蝕原理機(jī)*臺(tái)和感應(yīng)耦合等離子體刻蝕工藝設(shè)備*臺(tái)，以及正常使用所需外圍條件。感應(yīng)耦合等離子體刻蝕原理機(jī)應(yīng)包括：晶圓傳輸腔、射頻腔、軟件控制系統(tǒng)、安全模塊；反應(yīng)腔配備真空仿真管道系統(tǒng)，射頻電源仿真模型；真空系統(tǒng)配備工業(yè)機(jī)械真空泵、皮拉尼真空規(guī)、電磁閥、放氣閥；軟件部分配備控制軟件，可視化圖形操作界面,能夠模擬系統(tǒng)實(shí)時(shí)狀態(tài)參數(shù)的顯示；配有虛擬現(xiàn)實(shí)模塊，包含自動(dòng)和手動(dòng)拆解功能，可還原設(shè)備外觀和使用環(huán)境。感應(yīng)耦合等離子體刻蝕工藝設(shè)備，主要參數(shù)應(yīng)滿 足 ： 真 空 室 尺 寸 不 小 于Φ*****×******，可放置*英寸樣片*片或小尺寸散片多片；極限真空度：≤*×**-***，泵體具有耐腐蝕性；刻蝕不均勻性：≤±*％；刻蝕距離調(diào)節(jié)范圍：**-*****，自動(dòng)調(diào)節(jié)，調(diào)節(jié)精度***；*路進(jìn)氣（耐腐蝕），流量控制涵蓋*******，*******，******擋位；***功率*-*****可調(diào)，**基座功率不低于****。提供運(yùn)輸、安裝和*******-**